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锡料

      

锡料

《一》


无铅焊锡丝

.无铅焊锡丝、焊锡条
.无铅免清洗焊锡丝
.无铅抗氧化焊锡条
.无铅低温焊料
.无铅高温焊料
.无铅活性焊锡丝

 

无铅抗氧化焊锡条

25kg/箱

随着欧盟两个指令(RoHS和WEEE)与我国信息产业部拟定《电子信息产品污染防治管理办法》的即将实施,国际间电子工业产品组装中实现无铅化已成必然的趋势。友邦无铅焊锡丝、焊锡条系列产品各技术性能指标优良可靠,受到广大用户的欢迎,并通过国家信息部专用材料质量监督检验中心与国际检测机构SGS检测(各项技术性能优于各国无铅标准)。

无铅水溶性焊锡丝



友邦无铅水溶性焊锡丝, 为淘汰破坏臭氧层物质( ODS )的使用,保护人类生存环境,适用于现代电子工业产品组装的水清洗工艺流程。友邦特推出水溶性焊锡丝,它具有润湿性好、焊点光亮、美观、焊点可靠;不含任何卤素、无离子污染,易清洗,洗后绝缘电阻值高,能保证足够的电气强度,而且水清洗液可以生物降解,更符合当前的绿色电子装联的要求。

 

无铅免清洗焊锡丝

规格:多种

随着欧盟两个指令(RoHS和WEEE)与我国信息产业部拟定《电子信息产品污染防治管理办法》的即将实施,国际间电子工业产品组装中实现无铅化已成必然的趋势。友邦无铅焊锡丝、焊锡条系列产品各技术性能指标优良可靠,受到广大用户的欢迎,并通过国家信息部专用材料质量监督检验中心与国际检测机构SGS检测(各项技术性能优于各国无铅标准)。

 

无铅活性焊锡丝

0.5kg/卷,40卷/箱;1.0kg/卷,10卷/箱

FY-501型活性焊锡丝——符合GB3131-2001标准中RMA规范,适用于电子、仪器仪表、家电、印制板的焊接。采用高技术含量配方的助焊剂技术,经过多年潜心研究生产的活化松香焊丝,具有润湿性优良,焊点可靠等优点,是电子电气行业用途最广泛的产品之一。可供应直径0.5--9.0mm的单芯和三芯的焊锡丝、该类产品具有焊接速度快,熔融迅速、飞溅少、焊点清洁、饱满、光亮等特点,各类型活性焊锡丝适应了当代各行业不同金属母材钎焊工艺。

《二》


锡铅合金焊料

.活性焊锡丝
.水溶性焊锡丝
.免清洗焊锡丝
.KY-2型抗氧化焊锡条
.KY-1型抗氧化焊锡条

KY-1型抗氧化焊锡条


在300℃以下钎焊工作温度,液态钎料表面如镜面光亮;出渣量仅为普通焊锡的1/7左右;具有润湿时间短,扩展率优于一般焊料;由于抗氧化剂的加入使焊点光亮,美观、可靠。适用于电子产品的波峰焊和热浸焊。(波峰焊锡缸温度:250±5℃;热浸焊锡缸温度:260±5℃)。常用合金成份为Sn60.Sn63(wt%)。

KY-2型抗氧化焊锡条


为高温型抗氧化焊锡条,钎焊工作温度 < 420 ℃ 时, Sn/Pb 液态表面光洁(呈银白色);焊点为白色;出渣量仅为普通焊锡的 1/7 左右。适用于波峰焊和热浸焊工艺,特别适用于各种变压器制造的自溶漆包线的搪锡。低渣量的效果,不但减少了不良焊点、节约了成本开支,同时减少了钎焊锡炉的维修机会。

免清洗焊锡丝


采用高科技多组元配方和上等树脂及独特的活性材料生产的 M 型(无卤)、 ML 型(含卤)免清洗焊锡丝不需清洗即能 SJ/T11168-98 免清洗焊接用焊锡丝标准规范。适用于高精度、高可靠性电子产品的免清洗工艺规范。具有焊点可靠、清洁、美观焊后绝缘电阻高、离子污染低及残留物极少等特点。 

无铅活性焊锡丝


FY-501型活性焊锡丝——符合GB3131-2001标准中RMA规范,适用于电子、仪器仪表、家电、印制板的焊接。采用高技术含量配方的助焊剂技术,经过多年潜心研究生产的活化松香焊丝,具有润湿性优良,焊点可靠等优点,是电子电气行业用途最广泛的产品之一。可供应直径0.5--9.0mm的单芯和三芯的焊锡丝、该类产品具有焊接速度快,熔融迅速、飞溅少、焊点清洁、饱满、光亮等特点,各类型活性焊锡丝适应了当代各行业不同金属母材钎焊工艺。

《三》

特种焊锡材料

.铝漆包线专用焊锡丝
.铝钎焊用料
.电容器专用焊锡丝
.遥控器专用焊锡丝
.速熔型焊锡丝
.低烟型焊锡丝
.高温焊锡丝
.铝灯头专用焊锡丝

 

铝灯头专用焊锡丝


铝合金专用焊锡丝,该焊丝具有在铝和铝合金材料上润湿性好,上焊速度快,焊点可靠饱满、残渣无腐蚀等特点。随后又相继推出铝灯头专用、铝漆包线专用及环保型(无铅)铝合金焊丝等系列产品,广泛应用于照明、电机、变压器等行业。

电容器专用焊锡丝


符合 GB/T3131-2001 标准中 RA 级规范,广泛应用于电容器制造行业,电容器端面喷锌层及喷金合金层上直接实现软钎焊连接的高性能焊丝,具有钎焊速度快、光亮、美观、接头质量可靠等特点。

铝漆包线专用焊锡丝


铝、铝合金、铝漆包线专用焊锡丝

为满足市场需求,解决广大用户有关铝合金材料及铝漆包线焊接的困惑,九十年代中旬友邦特引进国外先进技术,在国内率先推出铝合金专用焊锡丝,该焊丝具有在铝和铝合金材料上湿润性好,上焊速度快,焊点可靠饱满、残渣无腐蚀等特点。随后又相继推出铝灯头专用、铝漆包线专用及环保型(无铅)铝合金焊丝等系列产品,广泛应用于照明、电机、变压器等行业。

暂无图

铝钎焊用料

最新研究生产了铝箔无钎剂焊接(刮擦钎焊)用锡锌系列焊料,现已被应用于普通电力电容器及发展中的全膜电容器制作的刮擦焊工艺。该类焊料具有优良的无助焊剂刮擦焊接性能、高的机械强度和耐腐蚀性、耐冷热冲击能力、电容损耗角小且与电容器常用浸渍剂想溶性好。适用于全膜突箔式结构、复合介质结构的电容器以及其他行业的纯铝无钎焊接。公司备有低温(熔点 150-260 ),中温(熔点 360-350 )的各种熔点的焊料,形状有箔、带、条、锭供您选择。

《四》


助焊化学试剂

.FY-N99免清洗助焊剂
.FY-9901树脂型助焊剂
.FY-9902树脂型助焊剂
.FY-290水溶性型助焊剂
.FY-201水溶性助焊剂.铝钎剂

 

水溶性型助焊剂

FY-290W由于镀镍、镀锌件,黄铜等母材的钎焊,钎焊时助焊剂几乎全部气化,焊后残留很少,易清洗。应用于电子元器件引线、铜漆包线的搪焊、浸汉。

FY-290 水溶性助焊剂


产品名称

规格型号

技术指标

用途

水溶性助焊剂
( Rosin Flux )

FY-290
RA 型

外观

无色透明液体

用于镀镍、镀锌件母材,特别适用于黄铜的钎焊,钎焊时助焊剂几乎全部气化,焊后残留极少,易清洗。

比重 ( 20 ℃ )

0.86 ± 0.01

卤素含量

〈 0.2%

绝缘电阻(焊后)

-

扩展率

≥ 92%

腐蚀性试验

合格

*FY-200 稀释剂 [ 比重 ( 20 ℃ ,0.78-0.79)] 与 FY-200 波峰焊剂配套稀释

 

水溶性助焊剂

FY-201W用于镀镍件、镀铬件、不锈钢等难焊金属的焊接;特别适合Cr20Ni80合金与镀锡铜线的焊接。应用于电伴热产品的制造。

FY-201W 水溶性中性焊剂
 


产品名称

规格型号

技术指标

用途

水溶性助焊剂
( Rosin Flux )

FY-20W
中性

外观

无色透明液体

用镀镍件、镀铬件、不锈钢等难焊金属的焊接;特别适用于 Cr20Ni80 合金上与镀 Sn 铜线的焊接。应用于电伴热产品的制造

比重 ( 20 ℃ )

1.15

卤素含量

-

绝缘电阻(焊后)

-

扩展率

≥ 85

腐蚀性试验

合格

*FY-200 稀释剂 [ 比重 ( 20 ℃ ,0.78-0.79)] 与 FY-200 波峰焊剂配套稀释

 

树脂型助焊剂

树脂型助焊剂采用了多组元配方选取低杂质高品质树脂,适用于电子产品PCB组装波峰焊,电子元件引线的搪焊;印制板的浸焊、移动焊接和手工焊接。具有焊点可靠、美观、清洁、离子污染度低等特点

FY-9902 树脂型助焊剂
 


产品名称

规格型号

技术指标

用途

树脂型助焊剂
( Rosin Flux )

FY-9902
高性能

外观

淡黄色液体

用于镀锌、镀镍件、铍青铜、可伐合金等难焊金属的热浸锡和手工焊

比重 ( 20 ℃ )

0.86 ± 0.01

卤素含量

<0.5%

绝缘电阻(焊后)

>1 × 1010 Ω

扩展率

>90%

腐蚀性试验

合格

*FY-9902 稀释剂 [ 比重 ( 20 ℃ ,0.805)] 与 FY-9902 树脂助焊剂配套稀释
包装: 500ml/ 瓶, 5 公升 ,10 公升塑料桶装

树脂型助焊剂

树脂型助焊剂采用了多组元配方选取低杂质高品质树脂,适用于电子产品PCB组装波峰焊,电子元件引线的搪焊;印制板的浸焊、移动焊接和手工焊接。具有焊点可靠、美观、清洁、离子污染度低等特点

FY-9901 树脂型助焊剂

 


产品名称

规格型号

技术指标

用途

树脂型助焊剂
( Rosin Flux )

FY-9901
RMA 型

外观

淡黄色液体

用于电子元器件引线的搪锡;小型印制板的浸焊、移动焊接和手工焊接

比重 ( 20 ℃ )

0.84 ± 0.01

卤素含量

≤ 0.3%

绝缘电阻(焊后)

≥ 1 × 10 10 Ω

扩展率

≥ 90%

腐蚀性试验

合格

*FY-9901 稀释剂 [ 比重 ( 20 ℃ ,0.805)] 与 FY-9901 树脂助焊剂配套稀释

免清洗环保助焊剂

规格:5升/桶 6桶/箱

FY-N99 免清洗液态助焊剂采用了高科技多组元配方,适用于高可靠性电子产品 PCB 组装波峰焊,热浸焊的免清洗工艺流程,具有焊点可靠、美观、甭洁、焊后绝缘电阻高、离子污染度低等特点,焊后 PCB 板元须清洗即达到电子部免洗类液态焊剂技术条件中 I 级规范和美国 MIL-P-28809 标准规范。

FY-N99 免清洗助焊剂
 


产品名称

规格型号

技术指标

用途

免清洗助焊剂
(No-Clean)

溶剂型

检测项目       检测结果

该产品不含卤素无腐蚀,焊后不需清洗.用于电子行业、计算机、控制器等精密电子产品的波峰焊、浸焊。

外观         无色透明

比重 ( 20 ℃ ) 0.806 ± 0.001

酸值 KOH ug/g 16

扩展率 % 85

绝缘电阻 ( 焊后 ) Ω 1.2 × 10 11

离子污染 NaCl ug/cm 2 0.8

腐蚀性试验      合格

*FY-N99 稀释剂 { 比重 ( 20 ℃ , 0.78-0.79)} 与 FY-N99 免洗助焊剂配套稀释

 

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